在科技领域再度掀起波澜，微软前硅制造与工程副总裁Rehan Sheikh正式加入谷歌云(Google Cloud)，担任全球硅芯片技术与制造副总裁。这一高层人事变动吸引了业界广泛关注。Sheikh曾是微软Azure Cobalt处理器和Azure Maia AI加速器项目的核心人物，此次跳槽意味着谷歌云在硅芯片技术领域又添一位重量级领导者。
Rehan Sheikh是一位资深的硅芯片技术专家，职业生涯丰富且多元化。他的职业轨迹起始于英特尔，并在那里度过了24年的时光。从1997年到2021年，Sheikh在英特尔担任多个重要角色，领导了从芯片设计到产品化的多个领域工作，覆盖数据中心芯片、5G技术、独立显卡以及基于Atom的片上系统(SoC)。作为英特尔的首席测试与芯片工程技术专家，他的工作在推动英特尔多个旗舰项目中发挥了重要作用。
2021年，Sheikh离开英特尔加入微软，担任技术与产品制造工程总经理，专注于芯片开发。2023年，他被晋升为硅制造与封装工程副总裁，继续带领团队在多个领域取得技术突破。Azure Cobalt处理器和Azure Maia AI加速器的成功推出，正是他卓越领导力的体现。
Sheikh在近期的LinkedIn帖子中提到：“我非常高兴能够开始这段旅程并为Google Cloud的未来发展贡献力量。我期待与谷歌的才华横溢的工程师、领导者以及行业生态专家们一起合作。” 这显示了他对未来的信心与期许。
谷歌云近年来在硅芯片领域的投入显而易见，特别是在人工智能和云计算方向。谷歌已斥资数百万美元，打造AI专用芯片，如Tensor Processing Units(TPU)和基于Arm架构的Axion CPU。第六代TPU Trillium已于2024年12月正式推出，被认为是谷歌目前最强大的AI芯片。这些硬件产品已成为谷歌为云计算客户提供高性能服务的关键基础。
