英伟达在当地时间 12 月 7 日在美国举行的世界领先的半导体会议 IEDM 2024 上展示其 AI GPU 技术时，积极预测了硅光子学的未来。英伟达 表示：“从中长期来看，硅光子学有望用于 AI 数据中心内的芯片到芯片连接。这一公告引发了半导体行业的浓厚兴趣，凸显了硅光子学在推进 AI 技术方面的潜力。”
会议期间，英伟达 展示了与 台积电 合作开发的硅光子原型，表明两家公司在下一代 AI 半导体技术方面建立了牢固的合作伙伴关系。台积电还发表了多篇关于硅光子学的论文，详细介绍了硅光子学制造技术，引起了人们的关注。台积电提出的核心思想涉及创建两个先进的器件，并使用一种称为混合键合 (SoIC) 的方法将它们像单个芯片一样组合起来。
一位业内人士评论了这项技术的重要性，他说：“它比现有数据在铜等金属中移动的方法快了数百倍。这种速度优势对于数据密集型应用程序(例如 AI 数据中心)至关重要，因为在这些应用程序中，高效的数据传输至关重要。
英伟达与台积电在硅光子学领域的合作突显了顶级代工厂和无晶圆厂公司之间的强大联盟。这种合作伙伴关系被视为保持竞争力和满足不断变化的市场需求的战略举措。
与此同时，落后于台积电的三星电子代工部门也在引起人们的关注，看看它是否能通过与关键客户的技术合作迅速赶上。
三星 Foundry 是晶圆代工行业的第二大公司，正在关注硅光子学领域的机会。随着先进代工领域最大的竞争对手、光子学技术的领先者英特尔步履蹒跚，人们预计三星可能会率先开拓这个市场。三星电子的半导体 (DS) 部门已将其硅光子工艺命名为“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，并正在积极开发产品。
近日，三星电子半导体研究所的一位研究员在一次大学讲座中提到，他们正在与客户一起迅速推进硅光子学的研发，这表明相关研究正在内部积极进行。除了 英伟达，据说他们的客户还包括 Broadcom 和 Marvell，它们也对硅光子学感兴趣。
硅光子学是一种光学半导体技术，可帮助电子设备中的各种半导体使用光而不是电进行通信。与传统电气连接相比，这项技术提供了更高的速度和更低的功耗，使其对于 AI 和数据中心等数据密集型应用尤为重要。台积电已部署了 200 多名专门负责硅光子学的人员，凸显了他们对推进这项技术的承诺。
